tsmc不是第一个也不会是最后一个被上游卡脖子的。
今年夏天，tsmc紧急派遣一个高级管理团队赴日考察该公司的设备供应商tsmc想知道的是产能着火了为什么日本供应商的生产设备迟迟不交货
根据该计划，tsmc将在未来三年投资1000亿美元用于扩大晶圆产能和技术研发数千亿美元的投资迫在眉睫不料关键时刻遇到上游供应瓶颈，直接影响新工厂的扩张和巨额订单的按时生产
tsmc真的很着急。
早在今年3月，tsmc就派出了一个供应链采购团队前往美国调查芯片设备等了18个月，让远在台湾省的董事长刘德音头疼的不是机器设备的供应，而是供应商道歉的消息
华尔街日报此前报道称，tsmc已在今年上半年提前给其下游客户打了预防针由于上游设备采购困难，他们很难在2023年实现之前承诺的芯片产能许多计划中的投资也可能被推迟到明年
这不是tsmc的问题。
自今年上半年以来，上游设备的供应瓶颈像乌鸦一样盘旋在tsmc上空，这也给芯片制造商带来了新的产能困难，而本已棘手的全球芯片短缺更是雪上加霜大家没想到的是，一向高高在上的tsmc也有卡脖子的尴尬时刻
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tsmc，快点！
伴随着中美贸易摩擦的加剧和全球供应链的权重，包括tsmc在内的芯片制造商非常重视本地化生产甚至从2021年开始，芯片代工厂商掀起了新一轮的产能扩张浪潮美国和欧洲也成为tsmc和三星最重视的新阵地
事实并没有预想的那么顺利。
因为上游供应卡脖子，漂亮的产能也被泼了冷水《日经亚洲》对来自美国，日本和欧盟的几家芯片制造巨头进行了高层访谈和匿名调查大家一致认为，短时间内将生产供应链复制到其他国家或地区并不容易
就在tsmc过去5个月频繁遭遇来自日本的采购瓶颈，美国供应商掉链子后，日本最大的芯片设备制造商东京电子和屏幕半导体凯发app官方网站的解决方案公司也告诉tsmc，他们也将延长之前承诺的交货时间。
sko是tsmc化学冲洗器的重要供应商，但它被一些看起来技术上并不难的部件卡住了脖子，比如阀门和塑料管。
没有人能控制整个产业链。
波士顿咨询公司半导体和材料部门的负责人表示，没有一家芯片厂商能够独自支撑整个供应链，即使是70%—80%自给自足，也是极其困难的。
巴斯夫负责半导体材料业务的副总裁利伯曼也对日经亚洲表示，在芯片的本地生产中，所有的原材料，化学品，设备和特殊气体都需要到位没有这些，tsmc几乎寸步难行
这是一个非常现实的问题。
芯片生产的背后其实是一个复杂的工业供应网络，包括数百种原材料，化工产品，易耗件，特殊气体，金属等没有这些，芯片厂就无法正常运转即使在海外设立的新工厂，新基地在奠基后能够顺利投产，但只要一条简陋的供应链断裂，持续的生产就会遇到新的挑战
如果你想在美国重建一个完整的半导体供应链，你会发现这是一项艰巨的任务。
tsmc创始人张忠谋去年在一个行业论坛上指出，即使花了几千亿美元，仍然会发现供应链不完整，成本非常高，远远高于目前可以预期的阀门，管道，溶剂等，很多部分看似无足轻重，但一旦缺失，就足以让芯片厂商的高管们抓狂
开个玩笑而已！
tsmc的一家台湾省供应商向《日经亚洲》透露，尽管一年前购买的阀门和设备管道已经陆续收到，但这些小零件的交付已经推迟了一年多物流包裹打开时，在场的同事都惊呆了，因为他们收到的货物数量只有订单的十分之一
不是不想花钱，而是根本花不出去在阅读了tsmc最新的财务季度业绩报告后，台湾省的一位分析师取笑它
根据tsmc此前发布的第二季度财报数据，该公司4—6月累计营收5341亿新台币，同比增长43.5%，创历史新高可是，由于晶圆厂的生产设备无法按时交付，一些与先进工艺相关的采购被迫推迟，许多计划中的资本投资很可能推迟到2023年
看看你你的鼻子因起皱而发红
少了什么。
毕竟，只有少数成熟的供应商能够满足先进技术的生产标准，尤其是在全球原材料供应有限的情况下大家好奇的是，上游机械设备供应链到底卡了什么
正如刚才提到的，作为半导体清洗设备的全球领导者，日本的sko延长了向tsmc承诺的交货时间但sko目前的供货问题主要是难以获得设备阀门和特殊塑料制成的塑料管这些零件乍一看似乎不需要高科技支撑，但实际上替代品非常匮乏
含氟聚合物已经成为稀缺产品。
半导体硅片是芯片制造的核心材料，其生产加工需要精密的抛光，研磨，刻蚀，清洗等工艺整个过程中不可缺少高纯度的强酸强碱化学品
那些上游供应商对一些材料提出了耐腐蚀的要求，可以含有强腐蚀性化学物质的含氟聚合物成为了整个生产过程的必需品挑战在于含氟聚合物的供应存在瓶颈
高纯度含氟聚合物仅由美国，日本和其他国家的少数公司提供需要很多加工技术，目前生产高度集中也有来自其他国家的含氟聚合物材料制造商，分散在比利时，印度和俄罗斯，但并非所有公司都供应半导体级材料
再往上游，故事就长了。
氟化物主要由萤石加工而成，中国控制着世界近60%的萤石产量早在90年代末，考虑到萤石对电子，航天，国防等行业的重要性，中国很早就限制了出口《白宫2021》发表供应链审查论文，美国已指出萤石被外国主导的风险，并将其列入战略和关键物资清单
另一个不确定性来自俄乌冲突。
芯片制造的重要原料，如氖，钯等，主要来自俄罗斯和乌克兰世界上大约四分之一到一半的半导体级氖来自这两个国家，而世界上大约三分之一的钯来自俄罗斯许多制造商的氖和钯供应也因俄罗斯和乌克兰之间的冲突而中断
当然，设备和机器的供应商还有另一个考验，用于处理化学品的半导体阀门和管道是否会成为新的污染源《日经亚洲》分析称，半导体的生产涉及数百种化学品，但全球只有少数供应商能满足严格的环保要求
波士顿咨询公司曾经做过一个评估，半导体供应链的设计，制造，封装，材料，设备至少有50个关键瓶颈，而这些瓶颈占生产优势的65%以上，被一些单一国家或少数地区所控制。
目前美国主导芯片设计工具和至少23种基础设备，日本在包括光刻胶在内的关键材料和关键配方上领先，欧洲在半导体工业气体上领先。
全球芯片产能的扩张仍在继续。
美国的英特尔和德州仪器，中国台湾省的tsmc，韩国的三星电子，几乎所有的芯片厂商都在最近两年展开了前所未有的产能扩张—
例如，tsmc在美国和日本设立了新工厂或r&d中心，英特尔计划在欧洲和东南亚扩张，三星计划在美国扩大生产tsmc不是第一个，也不会是最后一个被上游卡脖子的
