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华工科技000988.sz:华工激光自主研制的第三代半导体晶圆激光切割装-凯发网

2024-04-07 03:43:43     来源:证券之星    阅读量:6978   

:华工激光自主研制的第三代半导体晶圆激光切割装备已完成测试)

格隆汇4月3日丨华工科技于4月2日召开业绩说明会,就“公司在碳化硅方面的技术和产品储备?”,公司回复称,碳化硅作为一种新型的宽禁带半导体材料,功率密度和效率优势明显,在电动汽车、光伏等新能源领域的应用快速增长。华工激光自主研制的第三代半导体晶圆激光切割装备已完成测试,目前开发的产品覆盖化合物半导体前道和后道制程,包括碳化硅衬底外观缺陷检测,晶圆激光标刻装备、晶圆激光退火装备,晶圆激光表切装备、晶圆激光隐切装备,和碳化硅晶圆关键尺寸测量设备。

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